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蔡司持續(xù)深化本土化戰(zhàn)略,從中國(guó)市場(chǎng)出發(fā),為滿足科研本土化需求,推出全新的聚焦離子束掃描電鏡 Crossbeam 330。
Crossbeam 330專為高質(zhì)量表征、樣品制備等核心場(chǎng)景量身打造,通過(guò)深度整合電子鏡筒與離子鏡筒,全面覆蓋高質(zhì)量的成像/截面分析、TEM樣品制備、微納加工、3D表征等應(yīng)用需求。特別設(shè)計(jì)的無(wú)漏磁鏡筒與鏡筒內(nèi)加減速技術(shù),可輕松適配有磁、不導(dǎo)電等復(fù)雜樣品,無(wú)需復(fù)雜預(yù)處理,并在加工過(guò)程中可實(shí)時(shí)監(jiān)控,實(shí)現(xiàn)高分辨表征與精確加工。
三 大 特 長(zhǎng)
強(qiáng) 表征
經(jīng)典 Gemini 電子光學(xué)系統(tǒng)帶來(lái)的高質(zhì)量成像和全面樣品兼容性,讓您可以在 FIB 里獲得媲美高端 SEM 的成像體驗(yàn)
▲ 納米線摻雜正極顆粒的直接成像
▲ 鋼鐵中位錯(cuò)的直接表征與分析
快 制備
良好表征能力與高通量離子槍搭配,可以實(shí)現(xiàn)亞表面結(jié)構(gòu)的快速截面樣品制備和高質(zhì)量表征。
▲ TFT 內(nèi)部缺陷的表征與尺寸測(cè)量
▲ 纖維內(nèi)部缺陷與夾雜的表征
易 TEM
先進(jìn)的離子束性能確保輕松制備高質(zhì)量的 TEM 薄片樣品;搭載最新開(kāi)發(fā)的自動(dòng)化流程和易用軟件可以大幅減少 TEM 薄片樣品制備的挑戰(zhàn)。
▲ 14nm FinFet 結(jié)構(gòu)的 TEM 結(jié)果
▲ 復(fù)雜陶瓷樣品的 TEM 結(jié)果
無(wú)縫融入多尺度研究
系統(tǒng)性解決復(fù)雜研究需求
從宏觀的整體分析到微觀機(jī)理的深度探究,前沿研究正朝著跨尺度、多維度的方向飛速發(fā)展,復(fù)雜且系統(tǒng)的表征需求已成為科研突破與工業(yè)創(chuàng)新中的核心特點(diǎn),也帶來(lái)了數(shù)據(jù)割裂、多設(shè)備操作繁瑣、分析流程碎片化等現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)。
全新 Crossbeam 330 可無(wú)縫融入蔡司跨尺度、多模態(tài)綜合表征解決方案,深度聯(lián)動(dòng)光學(xué)顯微鏡、X 射線顯微鏡等不同設(shè)備的獨(dú)特表征優(yōu)勢(shì),自動(dòng)化的實(shí)現(xiàn)從厘米尺度到納米尺度的 ROI 連續(xù)表征和多模態(tài)分析,打破設(shè)備間的技術(shù)壁壘,系統(tǒng)性的解決復(fù)雜研究需求。
▲ X射線顯微鏡和聚焦離子束掃描電鏡( XRM - FIB)關(guān)聯(lián)流程,實(shí)現(xiàn)電池污染物的定位、暴露、表征與分析
全新蔡司聚焦離子束掃描電鏡 Crossbeam 330 憑借其優(yōu)秀的成像與樣品制備能力、更智能化的操作流程以及多模態(tài)集成平臺(tái),為新材料、金屬、新能源、地球科學(xué)、電子半導(dǎo)體和生命科學(xué)等前沿領(lǐng)域提供高效、可靠的一站式表征與加工解決方案,助您實(shí)現(xiàn)更高水平的科研突破與產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
